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LED八英吋氮化鋁封裝晶片將亮相台灣照明展
2011-03-18 09:14 [編輯：wendymeng]
由中山科學研究院與台積電子公司采鈺科技共同研發的八英吋晶圓級LED氮化鋁封裝晶片，將從3月18日起在台灣國際照明科技展公開展出。
中科院介紹，該八英吋晶圓級LED金屬氮化物基板為全球第一片，過去台灣依賴日本生產的4.5吋氮化鋁晶片，而8吋製程效率是4.5吋三倍，有望打破日本壟斷基板製程技術的局面。
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