生益科技擬募資12.38億元人民幣投資LED高導熱覆銅板等項目
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人瀏覽 五, 2011/01/14 - 10:28 — wendymeng
日前，生益科技發佈公告稱，公司非公開發行股票的申請已獲得中國證監會通過。
生益科技將以不低於7.48元/股的價格非公開發行不超過1.7億股A股，募集資金不超過12.38億元人民幣。所募資金將用於松山湖四—六期擴產，包括軟性光電材料產研中心項目、高性能剛性覆銅板和粘結片技改以及LED高導熱覆銅板項目。
市場認為，通過增發項目，生益科技將切入電子書、LED等高成長性行業。公司在成熟產品上的技術、工藝優勢將能幫助其控制新產品研發風險，加快產品化進程。
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