安品研發出高折射率LED封裝材料

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人瀏覽 三, 2010/12/29 - 13:26 — jasminezhuang

中國電子灌封膠領域內最大的專業生產廠家安品有機硅材料公司,最新推出AP系列LED封裝材料是目前LED的最佳封裝解決方案。

據瞭解,該系列產品在LED中的應用涉及到:混螢光粉有機硅系列、MODING封裝材料系列、TOP貼片封裝材料系列、透鏡填充有機硅材料系列、集成大功率LED有機硅材料等。與同類產品相比,AP系列有機硅能提供更強的導熱性能和更高的耐熱優勢,有效壽命亦延長一倍以上,能有效提高LED的流明光效和熱穩定性。

長期以來,安品一直走在全國有機硅材料服務革新的前列,其先進的設備和設計,完全能滿足LED在封裝、粘接、灌封的各種應用。安品公司經理馬立元介紹:「自2008年以來,安品一直為業內提供高端LED封裝材料及專業的解決方案。」

目前安品的產品包括:光學級有機硅凝膠、彈性體、樹脂體等。無論是大功率LED芯片封裝還是一般的LED應用保護,都可以滿足客戶對材料在生產和環保方面的要求。

關於安品有機硅
深圳市安品有機硅材料有限公司成立於2001年,是一家致力於有機硅產品研究、開發、生產、及經營的高新技術企業。公司在LED封裝和導熱材料的研發處於國內領先水平。主要產品有:混螢光粉有機硅系列、MODING封裝材料系列、TOP貼片封裝材料系列、透鏡填充有機硅材料系列、集成大功率LED有機硅材料等。與同類產品相比,AP系列有機硅能提供更強的導熱性能和更高的耐熱優勢,有效壽命亦延長一倍以上,能有效提高LED的流明光效和熱穩定性。
安品人始終貫徹以「客戶為中心,品質為根本」的服務宗旨,為客戶提供解決方案,以及有針對性的開發適合客戶的產品,從而提高客戶的生產效率、產品性能和質量,幫助客戶應對各種挑戰。

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