半導體封測大廠矽品（2325 ）為突破半導體訂單持續被日月光（2311）鯨吞的瓶頸，揮軍有機發光二極體（LED）封裝領域，近期已和燈具設計公司合作進行少量高亮度LED封裝，預定明年第一季末、第二季初量產。
矽品並積極開發晶圓級的整合型被動元件（IPD），希望藉由新製程技術，取代舊式的電感及電阻，繼半導體元件，開啟新事業核心。
矽品已在日前國際半導體設備展中，展出LED封測產品，並揭露明年量產時程。
矽品前瞻封裝事業發展部副處長呂金宇表示，矽品在半導體封裝領域擁有豐富的先端製程技術，尤其是高亮度LED最需處理散熱問題，委託矽品進行高亮度LED封測是家新公司，將專注在LED照片燈具開發，看中矽品具備比同業還能處理散熱問題的先進的技術，因此委由矽品進行封裝。
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