LEDspotlight

 SEMI國際半導體展將於9月8日台北世貿一館展出，此次特別增設綠色製程及綠色廠務管理專區，台積電副處長許芳銘表示，綠色製程有賴設備商與晶圓廠緊密合作，從製造端開始綠化，目標是「design for green, design for environment」。

SEMICON國際半導體展本次推出LED製程、綠色製程及綠色廠務管理、微機電、二手設備、3D IC 及先進封測、自動化光學檢測、平坦化技術，以及化合物半導體等8大技術展覽專區，和5場趨勢論壇及55場技術發表會。

節能減碳已成為國際運動，各國政府推崇碳足跡的盤查與追蹤，「WSC 世界半導體大會」今年也驗收歐、美、日、韓和台灣等國在2001年所訂定的第1階段的節能減廢目標，並訂定下個10 年的目標。

許芳銘強調，各國目前已經完成階段性目標，若要達到新目標，有賴機台設備、材料供應商開誠佈公的討論，從源頭設計就將節能、減碳做最佳的安排。唯有透過設備、材料廠商進一步的合作，才能讓半導體產業維持競爭力，唯有合作，才能共創產業最大利益。

在關鍵應用部分，意法半導體大中華與南亞區產品事業部副總裁Giuseppe lzzo表示，看好節能減碳產品，如LED、油電車等應用，同時他也提出，醫療照護也將是新一代應用層面。

此外，在新技術上，展覽中特別點出MEMS(微機電構裝)、3D IC，但兩者的製程及封裝測試技術困難高，短期內仍無法大量產出。意法半導體大中華與南亞區產品事業部副總裁Giuseppe Izzo說，MEMS應用領域廣泛從LED 照明到汽車以及醫療照護等都有，而其中醫療照護和智慧型手機、互動式遊戲機等應用，則讓MEMS元件需求湧現。

在3D IC部分，日月光集團總經理唐和明表示，隨著2D平面CMOS電晶體微縮(摩爾定律)的極限即將到來，3D IC技術將扮演一個連結SoC與未來系統需求的非常重要角色。雖然業界過去幾年在3D IC 技術開發上有很長足的進展，3D IC 在能大量商品化前，還需要克服包含成本、設計、量產、測試及供應鏈在內的重要挑戰。

唐和明預估，在電腦及智慧型手機等應用驅動下，2.5D IC 將會在未來2年內大規模量產，而3D IC 則可望在3-5 年內發生。